電路板清洗劑非你莫屬

CPT技術(shù)與傳統(tǒng)的表面活性劑/皂化劑技術(shù)依靠發(fā)生皂化反應(yīng)完成清洗不同，在清洗時(shí)不發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，而是依靠改性醇與去離子水在清洗條件下生成復(fù)合相，降低表面張力，在與被清洗物接觸的界面上出現(xiàn)暫時(shí)的極性改變和局部的界面附加壓強(qiáng)改變，使有機(jī)和離子污染物進(jìn)入復(fù)合相形成膠束，從而與清洗物界面分離。在停止清洗時(shí)，復(fù)合相消失，污染物懸浮在水中，從清洗物表面上洗脫下來(lái)。由于不發(fā)生皂化反應(yīng)，因而在清洗后復(fù)合相消失，改性醇依然保持新鮮，從而具有可循環(huán)使用的特點(diǎn)。 CYC-WBC-2000—PCBA清洗最佳產(chǎn)品！ PCB或密集型PCB組裝件清洗的目的就是從印制電路板, 厚膜電路板以及陶瓷覆銅板上去除助焊劑殘留物。 代表最新技術(shù)的PCB清洗工藝可以有效去除包括RMA和新型材料合成的所有類型的助焊劑殘留物。 盡管免清洗技術(shù)在低端領(lǐng)域有很多應(yīng)用，但對(duì)高端領(lǐng)域的組裝器件的清洗是必需的。 在邦定/披覆工序前的組裝件清洗對(duì)保證工藝的可靠性非常重要。在免清洗制造工藝中，導(dǎo)致較差的披覆和邦定粘合力，以及腐蝕和電性失效的樹(shù)脂和活化劑殘留是不進(jìn)行清洗的。并且，市場(chǎng)向無(wú)鉛焊接轉(zhuǎn)型而導(dǎo)入的無(wú)鉛錫膏和助焊劑系統(tǒng)往往含有更高的樹(shù)脂和更具攻擊性的活化劑成分。 針對(duì)此類前沿的免洗配方的清洗，CleanTiger 特別設(shè)計(jì)了相應(yīng)的清洗技術(shù)及對(duì)設(shè)備進(jìn)行相應(yīng)的參數(shù)優(yōu)化。Cleantiger 提供水基清洗工藝。 多種不同的清洗系統(tǒng)可進(jìn)行無(wú)鉛和有鉛組裝件的清洗。 焊接后線路板的清洗，CYC-wbc-2000的應(yīng)用 1.產(chǎn)品簡(jiǎn)介 　　CYC-wbc-2000是一款采用CPT技術(shù)的水基清洗劑，使用時(shí)需要配合超聲波清洗沒(méi)備。特殊的配方設(shè)計(jì)，良好的清洗效果，廣泛的用于電子組裝件和封裝產(chǎn)品上的各類助焊劑殘留物、油污的清洗。 2.物理性質(zhì) 外觀 透明無(wú)色液體，輕微的氣味。 密度（20℃）g/cm3 0.99 固體含量 wt/wt 0 表面張力（mN/m）（25℃） 30 沸程（℃） 110-210 閃點(diǎn)（℃） 無(wú) pH值（10g/1H2O） 11.3 蒸汽壓（kPa）（20℃） 1.89 應(yīng)用濃度的蒸發(fā)率（水=80） 50 清洗溫度（℃） 30-50 鹵素 wt/wt 0 3.應(yīng)用工藝 　(1)使用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行清洗。 　(2)使用DI水進(jìn)行漂洗。 　(3)使用熱風(fēng)或循環(huán)風(fēng)進(jìn)行干燥。 4.應(yīng)用領(lǐng)域 　(1)清洗焊接后的線路板 　　 低固體助焊劑殘留物、水溶性助焊劑殘留物、松香基助焊劑殘留物。 　(2)清洗誤印的線路板 　　 錫膏(回流前)、表面貼裝膠水、導(dǎo)電膠。 5.主要優(yōu)點(diǎn) 　(1)高性價(jià)比，能整體有效的降低清洗和維護(hù)成本。 　(2)不含表面活性劑，確保在清洗對(duì)象上無(wú)殘留，無(wú)白沫。 　(3)相容性好。 　(4)高壓下無(wú)氣泡。 　(5)不含鹵素，無(wú)需擔(dān)心腐蝕問(wèn)題。 　(6)無(wú)閃點(diǎn)，使用安全得到保障。 　(7)工藝窗口寬，客戶可以自由調(diào)整。 6.環(huán)保、健康及安全 　(1)無(wú)閃點(diǎn)和燃點(diǎn)，不會(huì)燃燒。 　(2)無(wú)鹵素，不會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成傷害。 　(3)符合歐盟RoHS指令。